APP开发公司 音信称OpenAI正与博通、台积电合营斥地定制芯片 瞻望2026年驱动出产
【TechWeb】10月30日音信，据外媒报谈，知情东谈主士显现，OpenAI正在与博通合营斥地新的定制芯片，旨在惩办其大型AI推理责任负载，并确保取得台积电的制造才气。
OpenAI仍是组建了一支约20东谈主的芯片斥地团队，其中包括曾参与谷歌Tensor东谈主工智能惩办器斥地的首席工程师。
不外，按照现在的工夫表，定制瞎想的芯片可能要到2026年才能驱动出产。
与此同期，音信东谈主士还显现，OpenAI正在将AMD芯片集成到其微软Azure系统中。AMD客岁推出了MI300芯片，本年夏天，AMD的数据中心业务在一年内翻了一番。
外媒在本年7月报谈称，OpenAI正在与博通和其他半导体瞎想量度论斥地自研东谈主工智能芯片，APP开发资讯本年早些工夫，也有报谈称，OpenAI正在长途建立我方的芯片代工场网罗，但由于老本和工夫原因，这些打算已被放置。
小程序开发OpenAI试图通过定制芯片终局老本和获取AI业绩器硬件，和谷歌、微软和亚马逊走上了相同的谈路，不外OpenAI可能需要更多资金才能成为简直的竞争敌手。
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上月APP开发公司，外媒报谈称，OpenAI CEO阿尔特曼（Sam Altman）人人大规模AI基建打算已逐渐了了，阿尔特曼打算先从好意思国各州驱动建树AI所需的机器、系统等基建树施，瞻望耗资数百亿好意思元。这意味着OpenAI可能需要再次大规模融资。
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