ETF融券榜 | 半导体ETF(159813)融券净卖出169.32万元，居可比基金第一
2024-12-192024年11月1日，半导体ETF（159813.SZ）收跌3.68%，成交4.46亿元。获融券卖出169.32万元，融券偿还0元，融券净卖出169.32万元，
恩智浦半导体：第四季度业绩指引不及预期
2024-12-19证券时报网讯，当地时间11月4日，恩智浦半导体公布，第三季度营收32.5亿美元，预期32.6亿美元。预计第四季度每股收益为2.26—2.66美元，分析师预期3.
盘点：2021年炙手可热的十家半导体初创公司
2024-12-19为下一代数据中心铺平道路 异构计算正在成为下一代数据中心的主旋律，英特尔、AMD、Nvidia都提供了新的组件来支持这一论点。 本文筛选出的这10家半导体初创公
Mubadala：未来十年全球半导体行业将呈指数级增长
2024-12-1912月13日消息，据外媒报道，阿布扎比主权财富基金穆巴达拉投资公司(Mubadala)首席执行官KhaldoonAlMubarak表示，预计未来十年全球半导体行
超980亿美元半导体厂商2022年设备支出再创新高
2024-12-19据研究机构预计，在2021年大幅增长之后，全球芯片厂商今年在设备方面的支出将继续增加，预计同比增长10%。 具体来看，研究机构是预计全球芯片厂商今年在设备方面的
午评：创业板指涨超2%，半导体等板块拉升，人形机器人概念爆发
2024-12-184日早盘，三大股指盘中震荡走高，创业板指涨超2%，北证50指数涨逾4%；场内超4100股飘红。 截至午间收盘，沪指涨0.53%报3289.51点，深证成指涨1.
上海维安半导体申请快充保护电路专利，显著提升了快充设备的安全性与稳定性
2024-12-18金融界2024年11月4日消息，国家知识产权局信息显示，上海维安半导体有限公司申请一项名为“一种快充保护电路”的专利，公开号 CN 118889610 A，申请
上海新微半导体申请多沟道HEMT器件及其制作方法专利，有效提高器件的散热性与可靠性
2024-12-18金融界2024年11月4日消息，国家知识产权局信息显示，上海新微半导体有限公司申请一项名为“一种多沟道HEMT器件及其制作方法”的专利，公开号CN 118888