快科技 11 月 3 日消息，据摩根士丹利的最新报告，台积电正考虑对其 3nm 制程和 CoWoS 先进封装工艺提价，以应对市场需求的激增。
台积电计划在 2025 年实施涨价，预计 3nm 制程价格将上涨高达 5%，而 CoWoS 封装价格可能上涨 10% 至 20%。
英伟达、AMD 等主流 AI 芯片厂商大多依赖其 3nm 制程和 CoWoS 工艺，随着 AI 爆炸性增长，台积电的生产线明年的部分产能已被预订，供应链瓶颈迫使其扩大产能，开发个app一般需要多少钱这也将导致价格上涨。
有报道称 NVIDIA 产能需求占 2025 年整体 CoWoS 供应量比重仍达 5 成，AMD 在台积电 CoWoS 封装订单量将小幅增加。
市场对台积电 CoWoS 封装工艺的需求持续增长，微软、亚马逊、谷歌等大厂对 CoWoS 的需求有增无减。
预估到 2025 年全球先进封装市场规模比重将达到 51%，首次超越传统封装，预计到 2028 年，先进封装市场年复合增长率可达 10.9%。
台积电董事长魏哲家表示，尽管公司今年较 2023 年全力增加超过 2 倍的 CoWoS 先进封装产能，但仍供不应求，预计 2025 年 CoWoS 产能将持续倍增。
